Таке здрасти! ✋
Два дополнительных блока по пайке — доступны для изучения в личном кабинете.
Важно: участники, которые докупали отдельно блок по пайке на тарифах «Я сам» или «Почти сам». При входе в личный кабинет, у вас добавилась еще одна страница, которая называется «Блок по пайке». Переключение между страница переходит следующим образом: кликаете на «человечка» и выбираете для изучения «блок по пайке».
В первом дополнительном блоке по пайке вы узнаете:
— Правила работы с паяльником: мощность, температурный режим, виды и назначение жал,
— Правила работы с термофеном: воздушный поток,
— Замена разъемов питания, USB, HDMI, JACK 3.5 (демонтаж/монтаж), их типы и распиновка,
— Замена карт-ридеров,
— Замена разъемов шлейфов основных типов (демонтаж/монтаж),
— Замена микросхем в корпусе QFN/WQFN (специфика/демонтаж/монтаж),
— Особенности замены высоконагруженных MOSFET и DRMOS,
— Замена мультиконтроллеров и разъемов оперативной памяти (демонтаж/монтаж),
— Технология ремонта прогаров в текстолите,
— Восстановление дорожек.
Во втором дополнительном блоке по пайке вы узнаете:
— Подготовка паяльного оборудования,
— Какими инструментами и материалами мы пользуемся,
— Температурный режим для пайки разных компонентов,
— Работа с ИК-паяльной станцией на примере ТЕРМОПРО ИК-650 (ручной режим и работа по профилю),
— Демонтаж микросхем процессора, видеочипа, HABа, банков памяти,
— Типичные ошибки при демонтаже микросхем,
— Демонтаж микросхем с компаундом от LENOVO,
— Подготовка платы к монтажу, технология восстановление дорожек и контактных площадок,
— Накатка шаров на микросхему по трафарету (в т.ч. правильный инструмент и материал),
— Накатка шаров при отсутствии трафарета,
— Монтаж микросхемы на плату, процесс пайки,
— Тест качества пайки.
Всем удачи в обучении!
